今後4年間のNVIDIAベースのAIシステムの累計展開には、約268,450トンの銅が必要になります。

そのうちデバイス本体（チップや基板）に含まれるのは約7,100トンに過ぎません。残りの261,300トン以上は、これらのシステムを収容・運用するために必要なデータセンターインフラに含まれています。

AIハードウェアの銅使用量は極めて多く、NVL72 AIラックは、電力供給と冷却インフラの用途を含めると約1,850 kg（1.85トン）の銅を必要とします。

1ラックあたり50～100kWの電力を消費する場合、銅使用量はデータセンター容量1MWあたり20～40トンに相当します。AIデータセンターが世界中で数百MW規模に拡大するにつれて、使用量は急速に増加します。1つのハイパースケールAIキャンパスでは、建設時に最大5万トンの銅が使用される場合があります。これには、配電装置からバックアップ発電機の巻線、液体冷却ループまで、あらゆるものが含まれます。