数十億個の微細なトランジスタを印刷する超精密なプロセスである製造は、中国にとってまた別の大きな障壁となっている。最先端のAIチップは、数十億個のトランジスタを1つのチップに集積しながら極めて低い欠陥率を維持する高度なロジックプロセスを用いて、ほぼすべてTSMCで製造されている。最近、TSMCはAIハイパースケーラーの飽くなき需要に応えるため、記録的な560億ドルの設備投資計画を活用し、 2nm（N2）ノードの量産を成功裏に開始した。輸出規制により、中国企業はTSMCで最先端の設計をテープアウトすることができず、高歩留まりを維持するために必要な設備アップグレードやプロセス知識へのアクセスも制限されている。